0C98055002 Laird Technologies EMI
Виробник: Laird Technologies EMIDescription: RFI FINGERSTOCK BECU UNPLAT ADH
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 24.000" (609.60mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.230" (5.84mm)
Operating Temperature: 121°C
Height: 0.030" (0.76mm)
Attachment Method: Adhesive
Plating: Unplated
товар відсутній
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 0C98055002 Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU UNPLAT ADH, Packaging: Bulk, Material: Beryllium Copper, Length: 24.000" (609.60mm), Type: Fingerstock, Width: 0.230" (5.84mm), Operating Temperature: 121°C, Height: 0.030" (0.76mm), Attachment Method: Adhesive, Plating: Unplated.
Інші пропозиції 0C98055002
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
| 0C98055002 | Виробник : Laird Performance Materials |
EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding TWT,COIL,BF,USF,PSA |
товар відсутній |