HSB23-232325 CUI Devices
Виробник: CUI DevicesDescription: HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 25 MM
Packaging: Box
Material: Aluminum Alloy
Length: 0.906" (23.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.906" (23.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Adhesive
Power Dissipation @ Temperature Rise: 6.13W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.80°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 12.23°C/W
Fin Height: 0.984" (25.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 442 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 4+ | 92.48 грн |
| 10+ | 85.97 грн |
| 25+ | 83.5 грн |
| 50+ | 73.69 грн |
| 100+ | 66.23 грн |
| 250+ | 65.3 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSB23-232325 CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 25 MM, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 0.906" (23.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 0.906" (23.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive, Power Dissipation @ Temperature Rise: 6.13W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.80°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 12.23°C/W, Fin Height: 0.984" (25.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції HSB23-232325 за ціною від 63.21 грн до 99.74 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
HSB23-232325 | Виробник : CUI Devices |
Heat Sinks heat sink, BGA, 23 x 23 x 25 mm |
на замовлення 1536 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
| HSB23-232325 | Виробник : CUI DEVICES |
23 x 23 mm, BGA Heat Sink, Aluminum, PCB |
товар відсутній |