V-1102-SMD/A-L Assmann WSW Components
Виробник: Assmann WSW Components
Description: HEATSINK TO-263 19.38X25.40MM
Packaging: Bulk
Material: Copper
Length: 0.763" (19.38mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount
Width: 1.000" (25.40mm)
Package Cooled: TO-263 (D²Pak)
Attachment Method: SMD Pad
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 23.00°C/W @ 300 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 11.00°C/W
Fin Height: 0.450" (11.43mm)
Material Finish: Tin
Part Status: Active
Description: HEATSINK TO-263 19.38X25.40MM
Packaging: Bulk
Material: Copper
Length: 0.763" (19.38mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount
Width: 1.000" (25.40mm)
Package Cooled: TO-263 (D²Pak)
Attachment Method: SMD Pad
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 23.00°C/W @ 300 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 11.00°C/W
Fin Height: 0.450" (11.43mm)
Material Finish: Tin
Part Status: Active
на замовлення 6587 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
4+ | 91.98 грн |
10+ | 83.73 грн |
25+ | 81.52 грн |
50+ | 74.42 грн |
100+ | 70.29 грн |
250+ | 66.15 грн |
500+ | 61 грн |
1000+ | 56.94 грн |
5000+ | 54.9 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис V-1102-SMD/A-L Assmann WSW Components
Description: HEATSINK TO-263 19.38X25.40MM, Packaging: Bulk, Material: Copper, Length: 0.763" (19.38mm), Shape: Rectangular, Fins, Type: Top Mount, Width: 1.000" (25.40mm), Package Cooled: TO-263 (D²Pak), Attachment Method: SMD Pad, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 23.00°C/W @ 300 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 11.00°C/W, Fin Height: 0.450" (11.43mm), Material Finish: Tin, Part Status: Active.
Інші пропозиції V-1102-SMD/A-L
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
---|---|---|---|---|---|
V-1102-SMD/A-L | Виробник : Assmann WSW Components GMBH | FINGER-SHAPED SMD-HEATSINK |
товар відсутній |